Après avoir évité la série Galaxy S25 , le Samsung Galaxy Z Flip 7 devrait arriver avec la première puce 3 nm de la société

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Written by Gadgets360 Staff, mis à jour: 26 Mai 2025 16:59 IST
Points forts
  • Le Galaxy Z Fold 7, attendu en juillet, proposera un design plus fin
  • Le Galaxy Z Flip 7 pourrait être le premier pliable Samsung à utiliser la
  • Ce processeur serait réservé à certains marchés comme la Corée du Sud et

Photo Credit: Samsung

Plusieurs raisons expliquent l' intérêt croissant que suscite la gamme Galaxy Z de Samsung cette année . Le Samsung Galaxy Z Fold 7 , plus grand et de format livre , dont la sortie est prévue en juillet, devrait bénéficier de nombreuses améliorations matérielles , en plus d' un écran plus grand et d'un design plus fin . Vient ensuite le Galaxy Z Flip 7, dont le design, selon les rumeurs , serait moins repensé . Un modèle Galaxy Z Flip 7 FE , un modèle à clapet à prix raisonnable , similaire au Motorola Razr 50 , est également évoqué .

SamMobile, citant une source fiable , affirme qu'un chipset Exynos équiperait le prochain smartphone pliable à clapet de Samsung . Il s'agirait du très attendu Exynos 2500 , retardé en raison d' un faible rendement et censé être lancé avec le Samsung Galaxy S25 cette année .
Un rapport récent a également noté que l' Exynos 2500 ne sera pas inclus dans le modèle Galaxy Z

Flip 7 FE attendu , alors que des rapports antérieurs faisaient allusion à ce changement.
Il s'agirait d' un processeur gravé en 3 nm avec une fréquence d'horloge maximale de 3,3 GHz, a indiqué la source à la publication. Ce SoC embarquerait un processeur à 10 cœurs , un GPU Xclipse 950 et 16 Mo de cache L3 . Le chipset, dont l'apparition était annoncée pour le second semestre 2025 , a été fabriqué dans la fonderie de Samsung à l' aide du nœud 3 nm de deuxième génération . L' annonce prochaine, en juillet, d' un Samsung Galaxy Z Flip 7 équipé de la même puce confirme les rumeurs précédentes .

SamMobile affirme que ce nouveau processeur ne sera disponible que sur quelques marchés . Selon les rapports actuels , le SoC Exynos 2500 sera présent sur la majorité des marchés Samsung , notamment en Corée du Sud et en Inde. L' Exynos 2400 (4 nm) du Galaxy S24 a obtenu de bons résultats lors de notre évaluation, ce qui pourrait en faire le choix idéal pour un téléphone pliable . 
Tous les appareils pliables de Samsung ont toujours utilisé des chipsets Qualcomm , donc si la société introduit un smartphone de la série Galaxy Z avec un SoC Exynos propriétaire , ce sera la première fois qu'elle le fera .
 

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