OpenAI développerait un smartphone IA concurrent de l’iPhone. Selon Ming-Chi Kuo, il entrerait en production l’an prochain avec une puce MediaTek Dimensity gravée en N2P par TSMC, pour un lancement potentiellement rapide.
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Le chipset MediaTek Dimensity 9600 sera probablement fabriqué à l'aide du nœud N2P de TSMC
OpenAI travaillerait sur son propre smartphone afin de rivaliser avec des appareils tels que l'iPhone. Après avoir divulgué des informations sur ce terminal il y a quelques jours, Ming-Chi Kuo, analyste chez TF International Securities, a désormais révélé des détails supplémentaires concernant son développement. Le smartphone conçu en interne par OpenAI devrait entrer en production de masse l'année prochaine, et son lancement pourrait intervenir plus tôt encore. Ce smartphone axé sur l'IA serait équipé d'une puce MediaTek Dimensity, fabriquée selon le procédé N2P de TSMC.
OpenAI envisage un lancement accéléré pour son téléphone IA
Dans une publication sur X ce mardi, Ming-Chi Kuo a dévoilé des détails concernant le premier téléphone IA d'OpenAI. Il affirme qu'OpenAI semble accélérer le développement de son premier téléphone doté d'un agent IA, la production de masse devant débuter dès le premier semestre de l'année prochaine.
Précédemment, l'analyste avait suggéré que la production de masse du smartphone OpenAI débuterait en 2028, et que les spécifications ainsi que les fournisseurs seraient finalisés d'ici la fin de l'année en cours ou le début de l'année prochaine. Ce calendrier accéléré pourrait être motivé par la volonté de soutenir le discours d'OpenAI en vue de son introduction en bourse de fin d'année, ainsi que par la concurrence croissante sur le marché des téléphones dotés d'agents IA.
Par ailleurs, Kuo affirme que MediaTek sera probablement le fournisseur exclusif de puces pour le smartphone d'OpenAI. L'analyste avait précédemment indiqué que Qualcomm était également envisagé pour la fourniture des puces de cet appareil. Ce futur téléphone pourrait fonctionner grâce à une version personnalisée du chipset MediaTek Dimensity 9600, fabriqué selon le procédé N2P de TSMC au cours du second semestre 2026.
Le processeur de signal d'image (ISP), doté d'un pipeline HDR amélioré, constituerait l'atout majeur de ce chipset. Kuo avance également qu'il pourrait intégrer une architecture à double NPU pour le traitement hétérogène de l'IA, ainsi qu'une mémoire LPDDR6 associée à un stockage UFS 5.0. Enfin, il pourrait offrir des fonctionnalités de sécurité telles que le pKVM (machine virtuelle protégée basée sur le noyau) et le hachage en ligne.
L'analyste prévoit que, si le développement du téléphone OpenAI se déroule comme prévu, le volume total des livraisons pour les années 2027 et 2028 pourrait atteindre environ 30 millions d'unités. Bien que Kuo affiche un bilan honorable en matière de prévisions relatives à la chaîne d'approvisionnement, il convient de prendre ces affirmations avec des pincettes, car OpenAI n'a pas encore annoncé son intention de développer son propre smartphone.
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